1、BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標準是什么？

答：首先阻焊塞孔是為了保護過孔的使用壽命，因為BGA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時孔內的一些藥水不易被烘干或蒸發掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一受熱，孔內的異物或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發紅或是假性露銅的現象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。

 

2、曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？

答：曝光機的臺面玻璃在光照射穿過時不會產生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當光照射到上面時根據光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數條的散射的光線，形成無規則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。

3、什么是側顯影？側顯影過大會造成什么樣的品質后果？

答：阻焊開窗單邊綠油被顯影掉部分的底部寬度面積叫側顯影。當側顯影過大時也就說明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分的綠油面積就越大，它形成的懸空度就越大，在后工序加工如：噴錫、沉錫、沉金等側顯影部分受到高溫、壓力和一些對綠油攻擊性較大的藥水的攻擊時就會形成掉油，如果是IC位部分有掉綠油橋，在客戶裝貼焊接元件時就會造成橋接短路。

4、什么叫阻焊曝光不良？它會造成什么樣的品質后果？

答：經阻焊工序加工后露出來在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方，在阻焊對位/曝光過程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問題，造成此部分覆蓋的綠油外側或全部被光照到發生了交聯反應，在顯影時此部分的綠油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盤部分外側或全部，稱之為焊曝光不良。曝光不良在后制程會導致無法裝貼元件，焊接不良，嚴重的會導致出現開路。

5、線路、阻焊為什么要前處理磨板？

答：1、線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺，無粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達到上述兩項要求，貼膜前要對基板進行認真的處理。其處理方法可以概括為機械清洗和化學清洗兩類。

2、同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物，為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固，同樣要求板面有微觀粗糙的表面（就如補車子的輪胎一樣，輪胎必須經過把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結合）。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工，待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的，它就會把阻焊和線路膜與板面直接隔開形成隔離，在后工序加工此地方的膜就會脫落、剝離。

6、什么叫粘度？阻焊油墨的粘度對PCB的生產有什么影響？

答：粘度——是阻止或抵抗流動的一種量度。阻焊油墨的粘度對PCB的生產有相當大的影響，當粘度過高時容易造成不下油或是粘網，當粘度過低時板面油墨的流動性就會增大，易造成油入孔和局部子油簿。相對來說當蝕刻外層銅厚較厚時（≥1.5Z0），就要控制油墨的粘度要低一些，如果粘度過高油墨的流動性就會減小，這時線路底部和拐角的地方就會形成不過油、露線。

7、顯影不凈和曝光不良有什么相同點和不同點？

答：相同點：a都是在阻焊后露銅/金需焊接的地方表面殘留有阻焊油，b所造成的原因基本相同，烘板的時間、溫度、曝光的時間、能量。

不同點：曝光不良所形成的面積較大，殘留的阻焊油都是從外到內，且寬度、百度都比較均勻，多數出現在無孔焊盤上，主要是此部分的油墨受到了紫外光的照射。顯影不凈余留的阻焊油只是一層底部的油比較簿，它的面積不大，只是形成一層簿膜狀態，此部分油墨主要是因為受固化的因素不一樣，與表面層油墨形成一種層次狀，一般出現在有孔焊盤上。

8、阻焊為什么會有氣泡產生？如何預防？

答：（1）、阻焊油一般都是由油墨的主劑+固化劑+稀釋劑共同混合調配而成，油墨在混合攪拌中就會有一些空氣殘留在液體內，當油墨經過刮刀、絲網的相互擠壓后流到板面上，在短時間內遇到強光或是相當的溫度時，油墨內的氣體就會隨著油墨的相互間的加快流動，急劇向外揮發，（2）、線條間距過窄線條過高，在網印時阻焊油墨無法印到基材上，致使阻焊油墨與基材間有空氣或潮氣存在，在固化和曝光時氣體受熱產生膨脹引起氣泡，（3）、單根線條主要是由于線條過高引起，在刮刀與線條接觸時，刮刀與線條的角度增大，使阻焊油墨無法印到線條底部，線條側面與阻焊油墨間存在有氣體，受熱后就會形成一種小氣泡。

預防：a調配好的油墨靜止一定的時間后再用來印刷，b印刷好的板也靜止一定的時間讓板子表面油墨內的氣體慢慢的隨著油墨的流動逐漸揮發掉，再拿去一定的溫度下烘烤。

9、什么叫分辨率?

答：在1mm的距離內，干膜抗蝕劑所能形成的線條或間距的條線，分辨率也可以用線條或間距絕對尺寸的大小表示，干膜的分別率與抗蝕劑膜厚及聚酯簿膜厚度有關，抗蝕劑膜層越厚，分辨率越低，光線透過照相底版和聚酯簿膜結干膜曝光時，由于聚酯薄膜對光線的散射作用，使光線側越嚴重，分辨率越低。

10、什么是干膜而蝕刻性和耐電鍍性？

答：耐蝕刻：光聚合后的干膜抗蝕層，應能耐三氯化鐵蝕刻液、過硫酸按蝕刻液、酸性氯、化銅蝕刻液、硫酸——過氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中，當溫度為50——55℃時，干膜表面應無發毛、滲漏、起翹和脫落現象。耐電鍍：在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種鍍前處理溶液中，聚合后的干膜抗蝕層應無表面毛發、滲鍍、起翹和脫落現象。

11、曝光機曝光時為什么要吸真空？

答：非平行光的曝光作業中（以“點”為光源的曝光機），吸真空度的大小程度是影響曝光品質的重大因素，空氣也是一種介質層，在曝光時如果在板、菲林、抽氣膜之間存在有空氣，那么就會產生光的折射，影響曝光的效果，吸真空不但是為了防止光的折射，同時也是為了不讓菲林與板面的間隙會擴大，保證對位/曝光的質量。

12、前處理采用火山灰磨板有什么優點？缺點？

答：優點：a、磨料浮石粉粒子與尼龍刷結合的作用與棉布相切擦刷，能除去所有的污物，露出新鮮的純潔的銅；b、能夠形成完全砂粒化的、粗糙的、均勻的、多峰的表面，沒有耕地式的溝槽；c、由于尼龍刷的作用緩和，表面和孔之間的連接不會受到破壞；d、由于相對軟的尼龍刷的靈活性，可以彌補由于刷子磨損而造成的板面不均勻的問題；e、由于板面均勻無溝槽，降低了曝光時光的散射，從而改進了成像的分辨率。缺點：其不足是浮石粉對設備的機械部分易損傷，浮石粉顆粒大小分布的控制以及基板表面（尤其是孔內）浮石粉殘留物的去除等問題。

13、顯影點過大或過小會有什么影響？

答：正確的顯影時間通過顯影點（沒有曝光的干膜從印制板上被顯掉之點）來確定，顯影點必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上。如果顯影點離顯影段出口太近，未聚合的抗蝕膜得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上造成顯影不凈。如果顯影點離顯影段的入口太近，已聚合的干膜由于與顯影液過長時間的接觸，可能被Na2C03浸蝕而變得發毛，掉膜、失去光澤造成顯影過度。通常顯影點控制在顯影段總長度的40%——60%之內（我司35%——55%）。

14、字符印刷前為什么要預烘烤板？

答：字符印刷前預烘烤板a是為了增強板子與字符的結合力，b增強板子表面阻焊油墨的硬度，防止字符印刷或后工序加工過程易造成阻焊油叉花。

15、前處理磨板機的磨刷為什么要用搖擺？

答：磨刷針轆之間存在一定的距離，如果直接不用搖擺磨板就會有許多地方磨不到，造成板面清潔不均勻，不用搖擺會在板面形成一條條直線的溝槽，易造成斷線，不用搖擺孔邊易破孔和產生拖尾現象。

16、刮刀對印刷起到什么作用？

答：刮刀的角度直接控制下油量，刮到表刃的均勻度直接影響到印刷的表面質量效果。

17、阻焊、線路暗房內的溫濕度對PCB的生產有什么影響？

答：當暗房內的溫濕度過高或過低時：1、會增加空氣中的垃圾，2、對位易出現粘菲林現象，3、容易造成菲林變形，4、容易造成板面氧化。

18、阻焊為什么不用做顯影點？

答“因為阻焊油墨的可變因素較多，首先油墨種類比較多而雜，每種油墨的性質都不一樣，在印刷時每塊板子油墨的厚度因壓力、速度和粘度的影響導致均勻性均不一樣，不如干膜那么比較單一厚度比較均勻，同時阻焊油墨在生產過程還受到不同烘烤的時間、溫度、曝光能量的影響，相對來說阻焊做顯影點很難保證對每塊板的效果都一樣。所以阻焊做顯影點的實際意義不大。

19、鬼影是如何產生的？如何來預防？

答：鬼影一般都出現在白料板子上，而且一般是在單面開窗的位置上，因為白料不具備UV光阻隔功能，在PCB阻焊曝光時，未開窗面會有部分紫外光透過基材至開窗的PAD位邊緣導致綠油開窗位底部綠油被曝光而不能完全顯影干凈，形成鬼影。黃料板的鬼影通常是因為紫外光的折射或衍射而造成，一般在金手指位較為常見。

預防：1、白料板上的開窗盡可能設計為兩面等大的開窗。2、如是單面開窗，開窗位的背面盡可能設計為大銅面。3、當開窗為單面而且開窗位背面為基材時，在曝光時基材面的曝光能量要比開窗面的低1－2格。

20、阻焊油墨對PCB起到什么作用？

答：阻焊油墨：是一種保護層，涂復在印制板不需焊接的基材和線路上。目的是防止焊接時線路間產生橋接，同時提供永久性的電氣環境和抗化學、耐熱、絕緣的保護層，同時給PCB的外觀帶來美觀。阻焊油墨分有二大系統：1、熱固性環氧油墨，2、液態感光成像油墨。

21、阻焊顯影過度的產生原因是什么？

答：1、曝光能量過低，2、顯影速度太慢、壓力過大、藥水濃度過高或是顯影缸溫度過高。

22、阻焊顯影有綠油橋的板子，為什么綠油橋面要朝下放？

答：因為阻焊綠油橋一般它的寬度比較小（最小0.08mm），相對來說它的耐顯影藥水的攻擊能力就較差，當綠油橋面朝下時從噴管噴到板子上的藥水只有一次的沖擊力，如果朝上從噴管噴到板子上的藥水就會彈起碰到顯影缸的上壁又會形成再次的沖擊到板子上，就會容易造成斷綠油橋，所以阻焊顯影綠油橋面要朝下放。

23、綠油起泡的原因有哪些？

答：有：1、阻焊前處理不良（速度過快，溫度過低）造成孔內的水分未完全烘干，2、塞孔不良孔內有氣體，3、阻焊油太簿，4、字符前未按分段預烘烤板或是后固化時間太長造成綠油變脆，5、后工序加工設備溫度過高。

24、檢驗阻焊油墨的常規項目有哪些？

答：1、硬度實驗（6H鉛筆），2、耐酸、堿、溶劑（10%）室溫下30分鐘，3、附著力（3M－600#膠子），4、耐沉金、沉錫、噴錫，5、耐熱沖擊（288℃±5℃10秒±1秒）等。

25、阻焊敘對角移位絲印機和前后、左右移位絲印機在生產中會有什么不同的效果？

答：前后移動的絲印機和左右移動的絲印機在生產時，如果待印板子上的孔是一排豎著或一排橫著，就易造成綠油入孔，同時左右移位的還容易污染左右的板邊，印工在拿板時就極不方便，而對于對角移動的絲印在基礎性能上來講就要優越于前兩種，如果待印板子上的孔是一排豎著或一排橫著，斜對角移位就不會造成孔位相疊而導致油進孔。

26、干膜為什么要做顯影點？

答：通過做顯影點來調整獲得一個比較理想的顯影參數速度。如果不做顯影點根本無法確定每種干膜的不同顯影條件，同時也不知道所使用的顯影機在一定的參數條件下它的最佳顯影能力是多少。通常顯影點因控制在40%——60%。

27、顯影機保養時為什么要用堿洗和酸洗？

答：先用堿洗是為了起到清潔的作用，清潔各缸的殘留污物、綠油，用酸洗是為了吸附中和缸壁、噴嘴殘留的堿性物質并進一步清洗。

28、如何改進阻焊對位的精確度？

答：1、加強培訓員工的實際操作技能，2、對位時用十倍鏡加以輔助檢查對位的精確度，3、控制菲林的使用壽命，4、控制暗房內的溫溫度在要求范圍內防止菲林變形，4、在板邊四角設計對位精度標識。

29、對位曝光前的板為什么要預烘烤板？而且是低溫（75±5℃）烘烤？

答：對位曝光前的板預烘：是將油墨中的溶劑更加充分的揮發掉，同時也是為了防止在對位時板面油墨未經初步固化導致粘菲林，造成板面掉油和菲林污染、掉擋點。阻焊液態感光油墨在>85℃的溫度下烘烤容易被固化死，同時在加工印刷過程中由于它具有粘度流動性，所以一些焊盤和SMT高出基材的部分以及一些元件孔內油墨就會比較薄，如果在高于80℃的溫度下烘烤，就會被完全固化，再加上在對位曝光時高能量的紫外光照射，導致此部分的油墨完全交聯，在顯影時就不易被碳酸鈉溶液所溶解掉，產生顯影不凈。

30、如何改善阻焊對位曝光后板面出現的菲林底片印？

答：1、在對位前適當加長板面預烘的時間（不能加高溫度），2、適當降低曝光機（10—15%）的真空度，3、降低一定的曝光能量，4、控制菲林面的清潔質量和使用壽命。5、控制擦氣的頻率不宜過多。

31、什么叫網距？

答：從印刷的原理來看，在密合狀態下進行印刷時，網版不會伸長，能得到印刷的尺寸精度，但是實際上油膜容易發生滲展，導致印刷不能很干凈的進行，因此最基本的要求是網版要與待印的板子表面有一定的間隙，這就是所謂的網距。（一般網距控制在3－5mm）。

32、什么叫網目？

答：目是表示絲網的孔密度的數值，以1平方米英寸的網孔的數量表示，現在用1c㎡的孔數量表示的情況較多，西德，瑞士及意大利等西歐國家在計算網目數時是采用厘米為單位，而日本則以英寸為準。通常“目”也叫“T”。

33、線路為什么要做壓痕測試？而且必須≥4mm？

答：線路做壓痕是為了檢測貼膜機壓膜時上下壓轆的平行均勻程度，并根據所做壓痕測試的實際情況，來調整壓轆從而獲得最好的壓膜能力。壓痕測試必須≥4mm，是因為正常情況上壓轆和下壓轆在壓膜時兩條壓轆之間分別與板所接觸的面積剛好＝4mm，如果<4mm則兩條壓轆與板面干膜接觸的面積也就少，對干膜施加的力就會減少和無效，就會造成壓膜不良，干膜和板面的結合力不好。

34、什么是菲林的最大和最小光密度？

答：關于光密度，要求最大光密度Dmin（最小）>4.0，最小光密度Dmax<0.17.最大光密度是指底版在紫外光中，其表面擋光膜所呈現的擋光下限，當底版不透明區的擋光密度Dmin等于4.0時，透光率為0.03%，所以Dmin超過4.0才能達到良好的擋光目的。最小光密度是指底版在紫外光中，其擋光膜以外透明片所呈現的擋光上限，當底版不透明區的擋光密度Dmax＝0.17時，透光率為70%左右，所以Dmax（最大）小于0.17后，才能達到良好的透光目的。

35、線路哪些原因會造成電鍍時產生滲鍍？

答：1、干膜性能不良，超過有效期使用；2、基板表面清潔不干凈或粗化表面不良，干膜粘附不良；3、貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼得不牢；4、曝光能量過高導致抗蝕性發脆；5、曝光能量不足顯影速度過慢造成抗蝕劑發毛邊緣起翹；6、電鍍前處理藥液溫度過高等。

36、液態感光油墨光顯影成象的原理是什么？

答：感光油墨接受紫外光照射時，光引發劑分解為自由基從而攻擊樹脂形成自由聚合，瞬間使聚合物分子增大，這時油墨應不溶于1%的碳酸鈉，但又可溶于強堿5－10%氫氧化鈉，從而達到即可顯影又可及時挽救有問題的板子的目的，印制板焊盤部分被菲林擋光點所擋住未曝光的油墨顯影時除去，已曝光部分顯影后保留。

37、干膜顯影不凈、有余膠的產生原因有哪些？

答：1、干膜質量差，如分子量大或高，在干4膜的使用的過程中偶然熱聚合等；2、干膜暴露在白光下造成部分聚合；3、曝光時間過長或能量過高；4、生產菲林擋光點的最擋光密度不夠，造成紫外光透過造成部分聚合；5、顯影液溫度過低或濃度過低、顯影速度過快、壓力過小；6、顯影液中產生大量氣泡降低顯影能力。

38、曝光機有哪些因素會對PCB有影響？

答：框架、光源、溫度控制系統、曝光控制系統、吸真空系統

39一般的前處理機為什么要做磨痕試驗？

答：前處理機的磨痕是為了檢測磨刷的平衡、均勻度，同時也經過磨痕試驗來獲得不同板厚所需的磨板電流參數。

40、顯影機顯影缸的噴嘴為什么是扇形的？為什么不是錐形？

答：因為顯影機顯影缸的噴嘴與噴嘴之間也存在一定的距離，是扇形的那么噴出來的藥水所能淋濕的面積肯定比較寬、均勻，同時它對孔內的噴淋也會比較均勻，如果是錐形它噴出的藥水在同樣的工藝條件下，相對扇形的噴嘴來說它的均勻性較差。

41、顯影機為什么要加自動添加顯影缸？磨板機為什么不用？

答：首先磨板機磨板時酸洗（硫酸）只是去除部分的氧化物，最主要的還是要靠加上磨刷的作用，當板子經過酸缸噴淋時，板子從酸缸帶走的酸溶液只是微少的一部分，影響不到它的原本濃度（3－5%），一般的氧化物遇到3－5%的酸時都可以被溶解掉，顯影機的顯影液是（碳酸鈉），當它溶解于水中時并不是100%的完全水狀溶液，它仍形成一些微小的顆粒狀，當它在顯影時部分碳酸鈉溶液就在溶解油墨的過程中被板子帶出顯影缸。

42、顯影機的顯影咂嘴會自動搖擺和不會自動搖擺之間有什么區別效果？

答：會自動搖擺的那么它對板面的噴淋就會更加均勻，特別是細密線路、有搖擺就能更好解決顯影不凈和殘膜問題，同時能加強對孔內余膜的溶解，提高顯影能力。

43、阻焊印刷后線路邊緣有氣泡和基材面上有氣泡，兩者產生的原因相同嗎？為什么？

答：線路邊緣的氣泡產生原因有：①線路導體過高或是側蝕比較大，②印刷好的板子預烘前靜默停放時間過短，③油墨粘度過高或是油墨內溶劑水分過多，④油墨印刷層厚度過厚，⑤油墨調配不均勻或是調配好的油墨靜時間不夠等。

基材面上氣泡產生的原因有：①油墨調配不均勻或是調配好的油墨靜置停放時間不夠，②板子表面有潮氣或是有污物，③油墨粘度過高或是印刷層過厚，④烤爐烘箱溫度不均勻等。

44、磨板機的烘干段設置為什么是強風吹干、熱風吹干、冷風吹干、它們的順序能反過來嗎？

答：不能反，因為反過來的話，冷風吹干在第一段根本起不到多大的作用，當強風吹干在第一段時，從孔內吹出來的水分經過強風吹出來，再加上高溫的吹、烘就容易揮發，就不會在板面留有水跡印，如果熱風吹干在最后一段，則磨進暗房的板子表面溫度就比較高（60－80℃），而暗房的溫度一般都在18－24℃之間，那么板子就容易會產生氧化。

45、阻焊絲印機為什么要有移位這一設置？

答：1、可以避免印板上的油墨（同一孔位）因重復連續被刮刀刮兩次而入孔，同時也可以增加油墨涂覆的均勻性。

46、顯影機的顯影缸藥液為什么要加消泡劑？

答：因為顯影缸內的顯影溶液隨著使用時間的增加和過板量的增加，溶液就會逐漸的減少，缸內顯影殘留的油墨就越積累更多，隨著久溶液的反復噴淋使用就會出現有雜質和泡沫，如果泡沫過多殘留在板面上，在過顯影機水洗段時就難以清洗掉，會造成板子外觀上的缺陷，而添加消泡劑是溶解顯影缸內的泡沫。

47、碳油的粘度對PCB的質量有什么影響？

答：碳油的粘度直接影響到碳油的阻值

48、影響網印質量的因素有哪些?

答：1、油墨性質：油墨的粘度、細度和流動性；2、網版狀態：網目的選擇使用、張力和感光膠的涂覆；3、網印條件：印刷的壓力、刮刀的硬度、角度及印刷的速度；4、人為因素：操作員的操作技術熟練性和品質意識觀念；5、環境因素：室內的溫、溫度、凈化度等。

49、什么是干膜感光速度？

答：干膜感光速度是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產生聚合反應形成具有一定的抗蝕能力的聚合物所而光能量的多少。在光源強度及光距固定的情況下，感光速度表現為曝光時間的長短，曝光時間短即為感光速度快。

50、什么是干膜曝光時間寬容度？

答：干膜曝光一段時間后，經顯影、光致抗蝕層已全部或大部聚合，一般來說所形成的圖形可以使用，該時間稱為最小曝光時間。將曝光時間繼續加長，使光致抗蝕劑聚合得理徹底，且經顯影后得到的圖形尺寸仍與菲林底片尺寸相符，該時間稱為最大曝光時間。通常干膜的最佳曝光時間選擇在最小最小曝光時間與最大曝光時間之間。最大曝光時間與最小曝光時間之比稱為曝光時間寬容度。

51、阻焊油墨過厚或是過簿有什么影響？

答：當阻焊油墨過厚時（高于貼片或是IC位），在后制程加工就會造成錫漿因刷不良或是焊接不良，也會造成元件裝貼不良甚至無法裝貼，油墨過簿就會造成線路的絕緣不夠厚，就會產生漏電現象，影響后制程的產品性能。

52、常規阻焊油墨過厚或是過簿有什么影響？

答：因為阻焊油墨不但是一種保護層，也是一種絕緣層，如果過簿的話，在電壓過大或是一定的環境影響下，線路就容易產生漏電現象，當兩條線路的間距小到一定的程度時，兩條線路之間就會產生電弧，如果線路的絕緣層過簿就容易被擊穿，產生短路。在阻焊印刷時，線路的拐角部分是比較難印下油的，如果說當拐角部分的油墨夠厚時，其它地方如大銅面上的油墨厚度就更加厚。

53、阻焊塞孔油墨為什么要用源液而不用加開油水？

答：因為用源液塞孔相對來說它所含的水分就比較少，粘度高塞孔后不會因出現流動而會造成塞孔不飽滿，在后固化時隨著液體水分的揮發它的收縮程度就比較小，同時它不會在后固化時因為遇到高溫而造成體內的水分急劇的向外揮發而形成突起或是裂開現象，如果加開油水它的粘度就比較低，油墨的流動性就比較強，塞孔時就容易流動會造成塞孔不飽滿和板面阻焊油不良，在后固化時油墨液體內的水分就會急劇揮發而造成塞孔冒油或者塞孔不良。

54、什么是干膜顯影性和耐顯影性？

答：干膜顯影性是指干膜按最佳工作狀態貼膜、曝光和顯影后所獲得圖象的好壞，即電路圖象是清晰的未曝光部分應去除干凈無殘膠，曝光后留在板面上的抗蝕層（干膜）應光滑堅實無起邊。干膜耐顯影性是指曝光的干膜耐過顯影的程度，耐顯影性反映了顯影工藝的寬容度